Plating Technology

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金相分析

 

一、主要用于确认产品不良缺陷,出现在哪一环节,适用范围:缺陷大于0.3mm或缺陷密集的工件。原理:将工件缺陷处切开,打磨后,将其横切面置于显微镜上观察镀层状况,下图为金相操作及金相原理图解。



二、金相厚度测试:运用光学显微镜及相关测量软件检测产品横断面,以测量断面金属镀层的局部厚度的方法(具体参照GBT 6462-2005ISO14632003金屬和氧化物覆蓋層模斷面厚度顯微鏡測量方法)。适用范围:当产品镀层过厚或产品内部角位无法用库伦测厚仪及X-ray测厚仪测量时,可选用金相分析厚度测试。